hb10 热超声键合机用于楔形&球键合

hb10是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。

 

+ 楔形、球、凸点和带键合

+ 17μm至75μm引线和25μm x 250μm 线带

+ 6.5” 液晶触摸屏

+ 深腔键合头可达16mm

+ 键合臂长165mm

+ 100个程序的存储能力

+ 马达驱动z轴

+ usb备份

+ 电子球径控制

 

+ 吸取&放置选项

+ 拉力测试选项

+ 铜线键合选项

 

 

技术规格

 

键合方法 　　　　　　　　楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合

 

金线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）

铝线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）

带尺寸 　　　　　　　　　最大25x250μm（1x8mil）

 

超声系统 　　　　　　　　62khz 传感器 pll控制

超声功率 　　　　　　　　0 - 5 w输出

键合时间 　　　　　　　　0 - 10 秒

键合力 　　　　　　　　　5 - 150 cnm （350cnm可选）

劈刀 　　　　　　　　　　1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）

 

马达驱动的线轴 　　　　　50.8mm（2”）

断线 　　　　　　　　　　键合头切断/夹子切断

送线角度 　　　　　　　　90度

夹子移动 　　　　　　　　马达驱动上/下移动

球径控制 　　　　　　　　电子控制

 

马达驱动z轴行程 　　　　 17mm（0.67”）

缝焊深度 　　　　　　　　165mm（6.7”）

微调平台移动 　　　　　　10mm（0.4”）

机构比 　　　　　　　　　 6:1

 

温度控制器 　　　　　　　高达250℃ +/-1℃

电力需求 　　　　　　　　100-240v +/-10%，50/60hz，最大10a

外形尺寸 　　　　　　　　680x640x490mm

重量 　　　　　　　　　　净重42kg

工业标准 　　　　　　　　ce标准